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工业电源设计的几个要点

所属分类:永乐新闻 发表日期:2019-06-18 文章来源:永乐国际

  作为一家专注电源技术21年的模拟芯片公司,MPS一直致力于面向电力,工业自动化,仪表等行业,引领电源走向数字化▯▯,模块化的发展方向▯▯。上周在南京工业研讨会上▯▯▯,来自MPS的四位电源专家讲解了电源设计的要点及具体应用的!经验分享。

  看似枯燥的设计要点,得到了现场观众强烈的互动▯,电子工程专辑也全程进▯:行了直播,没有来得及到现场或者看直播的朋友▯,可以识别下面的二维码▯▯,看视频回放▯▯▯。fnAEETC-电子工程专辑

  几个经典的演讲议题主要包括DC/DC设计要点、实际应用中EMI问题的分析及解决、FPGA / DSP专用电源模块能带来的灵活性和便利性、以及工业应用中常见电源问题等▯▯,如果您需要所有演讲的讲义,可以关注微信公众号『MPS芯源系统』,回复关键字“手册”索取▯▯▯。fnAEETC-电子工程专辑

  来自MPS的资深推广工程师黄勇在现场为大家分享了DC/DC变换器设计要点分析▯▯▯,Buck▯▯▯,Buck-Bo▯▯?ost(基于MP2980),flyback(基于MP3910)介绍各种变换器的工作原理▯,参数选择以及Layout注意事项。fnAEETC-电子工程专辑

  他介绍了四个Boost变换器Layout设计要点:fnAEETC-电子工▯▯▯”程专辑

  1. COUT-▯!HSMOS-LSMOS回路要尽可能短而粗▯▯;对于HSMOS与LSMOS均集成的芯片,输入电容要尽可!能的靠近芯片的VIN以及PGND管脚。如果不能靠近▯▯▯,且穿层可多打过孔,减小回路交流阻抗▯▯▯。fnAEETC-电子工程专辑

  2. 芯片VDD去耦电容要尽可能靠近芯片VDD以及AGND管脚;且与芯片同层放置,不要穿层连接fnAEETC-电子工程专辑

  3▯▯▯. 输出反馈电阻靠近FB管脚放置,且反馈线▯▯▯,远离SW以及BST高频强噪声点。fnAEETC-电子工程专辑

  4. VIN以及PGND要有足够的敷铜面积能够将芯片热量导出fnAEETC-电子工程专辑

  电磁干扰在实际应用中会导致设备系统性能下降、无法工作甚至损坏;通信故障▯、中断▯▯▯;设备无法工作▯▯▯、损坏▯;电网保护装置误动或拒动▯▯,导致电网事故;系统“死机”等,一直是工程师的设计难点。fnAEETC-电子工程专辑

  来自MPS上海FAE经理熊飞通过开关电源的EMI模型来分析差共模干扰▯▯▯,并结合MPS开关电源及模块方案的实际EMI案例,提出、从干扰源抑制,环路设计,PCB布局▯▯▯,滤波器设计以及变压器优化等方面来改善开关电源的EMI问题。fnAEETC-电子工程专辑

  随着不同内核、接口、memory、ddr供电需求▯▯▯,电源路数的要求越来越多▯▯。fnAEETC-电子工程专辑

  MPS先进的制程工艺在大功率集成应用中有其独特的优势,在显著提高功率转换效率的同时,亦可使系统的体积得以精简。fnAEETC-电子工程专辑

  来自MPS上海资深现场工程师江雪和观众分享了专门针对FPGA/DSP的供电解决方案,着重:介绍MPS高功率变换芯片及集成一体化模块的方案,并结合FPGA / DSP的供电应用展开具体的讨论分析▯。fnAEETC-电子工程专辑

  mpm3695-25是一个扩展的、25A▯▯、带PMBus接口的全集成电源模块,可以达到25A的输出电流。与竞争对手的性能比较如下图所示▯▯:fnAEETC-电子工程专辑

  工业电源应用中,考虑到电源方案的高可靠性, 经常需要一些简单的低待机功耗反激或者高压buck来做辅助电源▯▯。同时在系统断电后,希望系统继续工作一段、时间,备份好数据▯。fnAEETC-电子工程专辑

  来自MPS上海的资深现场工程师丁连锋和观众分享几种解决思路▯▯。fnAEETC-电子工程专辑

  另外大家也可以回看视频,参与工业电源待机问题讨论▯▯▯。fnAEETC-电子工程专辑

  小结:MPS工业研讨会一直以解决工程师的实际设计问题而受到广泛欢迎,接下来该研讨会还会走进更多的城市,如果您或者您的朋友有需要,不妨留言告诉我们▯▯。fnAEETC-电子工程专辑

  本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权▯▯▯,违者本司保留追究责任的权利▯▯▯。

  作为模拟和数据转换之间的桥梁,数据转换器向更高精度▯▯▯、更高速率和更小尺寸迈进的脚步从未停歇过……

  今日早间消息,IDC数据显示,华为可穿戴设备在全球的出货量正在急剧增长▯▯▯。一季度华为可穿戴设备出货量猛增282%▯▯▯,5.6倍于苹果。

  华”为已于 5 月 24 日向欧盟知识产权局递交多个商标申请,其中就包括华为自研操作系统“AR▯▯”K OS▯▯”。Rosenblatt Securities在智能手机供应链报告中指出,华为倾向在第四季发布▯▯▯?鸿蒙操作系统▯▯▯,作为安卓系统的替代品。

  据外媒报道,华为正在加快推出新一代麒麟芯片,目前台积电已经开始批量生产麒麟985芯片▯▯,以满足交付日;期。

  今天▯▯,一封IEEE发给各位会员的内部邮件流传,邮件称▯,禁止华为员工担任审稿人或编辑,有拿过华为科研经费的也不能作为审稿人。如果最后?一张“学术无国界▯▯▯”的假面也被撕下,美国在科技领域的▯▯▯“灯塔”名称,是不是该换换了▯?

  在日前开幕的台北国际电脑展(Computex 2019)上▯▯,AMD首度就贸易战问题表态:与中国的合作关系目前仅止于第一代Zen架构技术,目前没有其他技术转授权的计划

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